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价格面议
- 产品简介:1.手机铜螺母镶件供给;
2.手机注塑产品进胶点削点;
3.手机注塑产品摆盘收集
我们追求**的科技,离职为高层次客户量身打造较佳的服务。我们公司已成功成为捷普
绿点科技有限公司、三立车灯有限公司、进元电子有限公司、星电科技有限公司等。并为...
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青岛精锐达自动化设备有限公司
2024-05-09
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价格面议
- 产品简介:普通CCD治具精度高,使用稳定。价格低廉,跟换性强。
我们追求**的科技,离职为高层次客户量身打造较佳的服务。我们公司已成功成为捷普
绿点科技有限公司、三立车灯有限公司、进元电子有限公司、星电科技有限公司等。并为...
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青岛精锐达自动化设备有限公司
2024-05-08
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价格面议
- 产品简介:通用性强30pin~360pin。使用周期长,免焊线。
我们追求**的科技,离职为高层次客户量身打造较佳的服务。我们公司已成功成为捷普
绿点科技有限公司、三立车灯有限公司、进元电子有限公司、星电科技有限公司等。并为...
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青岛精锐达自动化设备有限公司
2024-05-07
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价格面议
- 产品简介:自动喂水器组装设备可以实现喂水器组装件产品自动上料,自动组装成型,*大的提高了产能,使成套设备生产厂家由过去的设备等产品,转变为产品等设备,同时降低人工成本,将原来两个班组4-5个人的生产活动,转变为一个人一个班即可完成同等工作量。与此同时,自动喂水器组装设备*大的提高的产品的成品率,各个工位的检测可将产品漏装等不良率降低至1‰以内,保证质量稳定,给成套设备生产厂家带来的显着的效益。...
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青岛精锐达自动化设备有限公司
2024-05-06
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价格面议
- 产品简介:大众某款进气歧管全自动螺母热嵌机,该设备设计有三个坐标轴,分别为:X轴、Y轴、Z轴,采用松下伺服电机完成对坐标轴的**定位控制,设备的控制单元采用三菱FX3U系列的PLC...
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青岛精锐达自动化设备有限公司
2024-05-05
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价格面议
- 产品简介:全自动旋转摩擦焊接设备采用伺服电机配合气缸完成产品的焊接:
1、伺服电机可**控制产品的旋转角度;
2、气缸在电气比例阀的控制下,实现焊接压力、保压压力的自动切换;
3、设备设计有位移传感器,监控产品的实际焊接深度,控制精度:0.01mm;
4、设备为柔性设备,不同的产品只需更换胎具即可。...
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青岛精锐达自动化设备有限公司
2024-05-04
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价格面议
- 产品简介:HMZD检测包装一体机,设备为检测设备,主要对完成品进行较后的检测与包装,产品的导通耐压检测,CCD外形尺寸检测,自动包装。设备周期可到达1.5S/1PCS。...
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青岛精锐达自动化设备有限公司
2024-05-03
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价格面议
- 产品简介:1.本总线由多台机械手,多条输送线组合而成。可以实现多台压机之间的钣金件(或 其它工件)的往复 运输,以及工件的翻转等生产工艺要求
2. 可以帮助客户完成现场布局,实现自动化车间...
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青岛精锐达自动化设备有限公司
2024-05-02
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价格面议
- 产品简介:上海台格液压旋铆机,体积小,铆接精度高,单片机控制,可实现全自动控制。广泛用于汽车配件厂家,自动化生产线。产品定位于中**,价格实惠,所有整机质保三年。...
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上海台格自动化设备有限公司
2024-05-01
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价格面议
- 产品简介:Bruker原子力显微镜-- Dimeion Edge
Bruker公司的AFM具有多项zhuan li技术,以其**的性能广泛应用于科研和工业界各领域
Dimeion Edge原子力显微镜采用了布鲁克的一些**技术,达到了同类产品的zui高水平,为纳米尺度的科学研究提供了**、高性价比的强*具。
应用:
应用于科研和工业界各领域,涵盖了聚合物材料表征,集成光路测量,材料力学性能表征,MEMS制造,金属/合金/金属蒸镀的性质研究,液晶材料性能表征,分子器件,生物传感器,分子自组装结构,光盘存储,薄膜性能表征等领域的监测等各类科研和生产工作。
原理:
将一个对微弱力*敏感的微悬臂一端固定,另一端有一微小的针jian,针jian与样品表面轻轻接触,由于针jianjian端原子与样品表面原子间存在*微弱的排斥力,通过在扫描时控制这种力的恒定,带有针jian的微悬臂将对应于针jian与样品表面原子间作用力的等位面而在垂直于样品的表面方向起伏运动。利用光学检测法或隧道电流检测法,可测得微悬臂对应于扫描各点的位置变化,从而可以获得样品表面形貌的信息。
原子力显微镜的工作模式是以针jian与样品之间的作用力的形式来分类的。主要有以下3种操作模式:接触模式(contact mode) ,非接触模式( non - contact mode) 和敲击模式( tapping mode)。
特征:
?低漂移和低噪音水平
?闭环设计--zhuan li的传感器设计使Edge的闭环扫描的噪音水平达到了开环扫描的水平
?开放设计的样品台适用于各种实验和不同尺寸的样品
?集成化的样品台既可以进行直观的移动也具有很强的可编程功能控制
?集成可视反馈和预先配置的参数设定,使初学者也可以简单连续地得到级的数据
部分选择项:
参数:
X-Y扫描范围: 90μm x 90μm(标准), 85μm (zui小)
Z扫描范围: 10um(标准成像与压力模式),9.5um(zui小)...
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上海银雀电子科技发展有限公司
2024-04-30
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价格面议
- 产品简介:EVG?540 Automated Wafer Bonding System
EVG?540 自动晶圆键合系统
全自动晶圆键合系统,适用于较大300 mm的基板
EVG540自动化晶圆键合系统是一种自动化的单腔室生产键合机,设计用于中试线生产以及用于晶圆级封装,3D互连和MEMS应用的大批量生产的研发。 EVG540基于模块化设计,为我们未来的晶圆键合工艺从研发到大规模生产的全集成生产键合系统过渡提供了可靠的解决方案。
特征
单室粘合机,较大基板尺寸为300 mm
与SmartView?和MBA300兼容
自动处理多达四个粘合卡盘
符合高安全标准
技术数据
较大加热器尺寸:300毫米;
装载室:2;
轴机器人
较高 键合室:2;
EVG?560 Automated Wafer Bonding System
EVG?560 自动晶圆键合系统
全自动晶圆键合系统,用于大批量生产
EVG560自动化晶圆键合系统较多可容纳四个键合室,并具有各种键合室配置选项,适用于所有键合工艺和较大300 mm的晶圆。 EVG560键合机基于相同的键合室设计,并结合了EVG手动键合系统的主要功能以及增强的过程控制和自动化功能,可提供高产量的生产键合。 机器人处理系统会自动加载和卸载处理室。
特征
全自动处理,可自动装卸粘合卡盘
多达四个键合室,用于各种键合工艺
与包括SmartView的EVG机械和光学对准器兼容
同时在*部和底部**加热和冷却
自动加载和卸载粘合室和冷却站
远程在线诊断
技术数据
较大加热器尺寸:150、200、300毫米
装载室5
轴机器人...
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上海银雀电子科技发展有限公司
2024-04-29
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价格面议
- 产品简介:ComBond?Automated High-Vacuum Wafer Bonding System
ComBond?自动化的高真空晶圆键合系统
高真空晶圆键合平台促进“任何物上的任何东西”的共价键
EVG ComBond高真空晶圆键合平台标志着EVG*特的晶圆键合设备和技术产品组合中的一个新里程碑,可满足市场对*复杂的集成工艺的需求。 EVG ComBond支持的应用领域包括**的工程衬底,堆叠的太阳能电池和功率器件到**MEMS封装,**逻辑和“追赶CMOS”器件。
EVG ComBond系统的模块化集群设计提供了高度灵活的平台,可以针对研发和高通量,大批量制造环境中的各种苛刻的客户需求量身定制。 EVG ComBond促进了具有不同晶格常数和热膨胀系数(CTE)的异质材料的粘合,并通过其*特的氧化物去除工艺促进了导电键界面的形成。 EVG ComBond高真空技术还可以实现铝等金属的低温粘合,这种金属可以在周围环境中**重新氧化。对于所有材料组合,都可以实现无空隙和无颗粒的粘结界面以及出色的粘结强度。
特征
高真空,对齐,共价键合
在高真空环境(<5·10-8 mbar)中进行处理
原位亚微米面对面对准精度
高真空MEMS和光学器件封装原位表面和原生氧化物去除
优异的表面性能
导电结合
室温过程
多种材料组合,包括金属(铝)
无应力粘结界面
高粘结强度
用于HVM和R&D的模块化系统
多达六个模块的灵活配置
基板尺寸较大为200毫米
自动化
技术数据
真空度:处理:<7E-8 mbar;处理:<5E-8毫巴
集群配置
处理模块:较小 3,较大 6
加载:手动,卡带,EFEM
可选的过程模块:
键合模块
ComBond?激活模块(CAM)
烘烤模块
真空对准模块(VAM)
晶圆直径:高达200毫米;
GEMINI? Automated Production Wafer Bonding System
GEMINI?自动化生产晶圆键合系统
集成的模块化大批量生产系统,用于对准晶圆键合
GEMINI自动化生产晶圆键合系统可实现较高水平的自动化和过程集成。批量生产的晶圆对晶圆对准和较大200毫米(300毫米)的晶圆键合工艺都在一个全自动平台上执行。器件制造商受益于产量增加,集成度高以及阳极,硅熔融,热压和共晶键合等多种键合工艺方法。
特征
全自动集成平台,用于晶圆对晶圆对准和晶圆键合
底部,IR或SmartView对齐的配置选项
多个粘接室
晶圆处理系统与键卡盘处理系统分开
带有交换模块的模块化设计
结合了EVG精密对准仪和EVG?500系列系统的所有优势
与独立系统相比,占用空间较小
可选的过程模块:
LowTemp?等离子活化
晶圆清洗
外套模块
紫外线粘合模块
烘烤/冷却模块
对齐验证模块
技术数据
较大加热器尺寸:150、200、300毫米
装载室5
轴机器人
较高 绑定模块:4;
较高 预处理模块
200毫米:4...
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上海银雀电子科技发展有限公司
2024-04-28
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价格面议
- 产品简介:EVG?520 IS Wafer Bonding System
EVG?520IS晶圆键合系统
单腔或双腔晶圆键合系统,用于小批量生产
EVG520 IS单腔单元可半自动操作较大200 mm的晶圆,适用于小批量生产应用。 EVG520 IS根据客户反馈和EV Group的持续技术**进行了重新设计,具有EV Group专有的对称**加热和冷却卡盘设计。 诸如独立的*侧和底侧加热器,高压键合能力以及与手动系统相同的材料和工艺灵活性等优势,为所有晶圆键合工艺的成功做出了贡献。
特征
全自动处理,手动装卸,包括外部冷却站
兼容EVG机械和光学对准器
单室或双室自动化系统
全自动的邦定工艺执行和邦定盖移动
集成式冷却站可实现高产量
选项:
高真空能力(1E-6毫巴)
可编程质量流量控制器
集成冷却
技术数据:
较大接触力:10、20、60、100 kN; 加热器尺寸150毫米200毫米
较小基板尺寸单芯片100毫米
真空:标准:1E-5 mbar; 可选:1E-6 mbar
较高 温度(°C):标准:550; 可选:650
单芯片加工:是; 夹盘系统/对准系统
150毫米加热器:EVG?610,EVG?620,EVG?6200
200毫米加热器:EVG?6200,SmartView?NT
主动水冷
*部和底部
阳极键合电源:较高 电压:2 kV; 较高 电流:50 mA
装载室:较高 键合室:2;
EVG?540 Automated Wafer Bonding System
EVG?540 自动晶圆键合系统
全自动晶圆键合系统,适用于较大300 mm的基板
EVG540自动化晶圆键合系统是一种自动化的单腔室生产键合机,设计用于中试线生产以及用于晶圆级封装,3D互连和MEMS应用的大批量生产的研发。 EVG540基于模块化设计,为我们未来的晶圆键合工艺从研发到大规模生产的全集成生产键合系统过渡提供了可靠的解决方案。
特征
单室粘合机,较大基板尺寸为300 mm
与SmartView?和MBA300兼容
自动处理多达四个粘合卡盘
符合高安全标准
技术数据
较大加热器尺寸:300毫米;
装载室:2;
轴机器人
较高 键合室:2;
EVG?560 Automated Wafer Bonding System
EVG?560 自动晶圆键合系统
全自动晶圆键合系统,用于大批量生产
EVG560自动化晶圆键合系统较多可容纳四个键合室,并具有各种键合室配置选项,适用于所有键合工艺和较大300 mm的晶圆。 EVG560键合机基于相同的键合室设计,并结合了EVG手动键合系统的主要功能以及增强的过程控制和自动化功能,可提供高产量的生产键合。 机器人处理系统会自动加载和卸载处理室。
特征
全自动处理,可自动装卸粘合卡盘
多达四个键合室,用于各种键合工艺
与包括SmartView的EVG机械和光学对准器兼容
同时在*部和底部**加热和冷却
自动加载和卸载粘合室和冷却站
远程在线诊断
技术数据
较大加热器尺寸:150、200、300毫米
装载室5
轴机器人...
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上海银雀电子科技发展有限公司
2024-04-27
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价格面议
- 产品简介:EVG?850 TB Automated Temporary Bonding System
EVG?850TB 自动化临时键合系统
全自动将临时晶圆晶圆粘合到刚性载体上
技术数据
全自动的临时粘合系统可在一个自动化工具中实现整个临时粘合过程-从临时粘合剂的施加,烘焙,将设备晶圆与载体晶圆的对准和粘合开始。与所有EVG的全自动工具一样,设备布局是模块化的,这意味着可以根据特定过程对吞吐量进行优化。可选的在线计量模块允许通过反馈回路进行全过程监控和参数优化。
由于EVG具有开放式平台,因此可以使用不同类型的临时粘合粘合剂,例如旋涂热塑性塑料,热固性材料或胶带。
特征
开放式胶粘剂平台
各种载体(硅,玻璃,蓝宝石等)
适用于不同基板尺寸的桥接工具功能
提供多种装载端口选项和组合
配方控制系统
实时监控和记录所有相关过程参数
集成的SECS / GEM接口
可选的集成在线计量模块,用于自动反馈回路
EVG850 TB技术数据
晶圆直径(基板尺寸):较长300毫米,可能有*大的托架
不同的基材/载体组合
组态
外套模块
带有多个热板的烘烤模块
通过光学或机械对准来对准模块
键合模块
选件
在线计量
身份证阅读
高形貌的晶圆处理
翘曲的晶圆处理
EVG?850 DB Automated Debonding System
EVG?850DB 自动解键合系统
全自动脱粘,清洁和卸载薄晶圆
技术数据
在全自动脱胶机中,经过处理的临时粘合晶圆叠层被分离和清洗,而易碎的设备晶圆始终在整个工具中得到支撑。 支持的剥离方法包括UV激光,热剥离和机械剥离。 使用所有脱胶方法,都可以通过薄膜框架安装或薄晶圆处理器来支撑设备晶圆。
特征
在有形和无形的情况下,都能可靠地处理变薄,弯曲和翘曲的晶片
自动清洗去粘晶圆
配方控制系统
实时监控和记录所有相关过程参数
自动化工具中集成的SECS / GEM界面
适用于不同基板尺寸的桥接工具功能
模块化的工具布局→根据特定工艺优化了产量
EVG850 DB技术数据
晶圆直径(基板尺寸)高达300毫米
高达12英寸胶卷相框
组态
脱胶模块
清洁模块
胶卷裱框机
选件
身份证阅读
多种输出格式
高形貌的晶圆处理...
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上海银雀电子科技发展有限公司
2024-04-26
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价格面议
- 产品简介:EVG?610 BA Bond Alignment System
EVG?610BA 键对准系统
适用于学术界和工业研究的晶圆对晶圆对准的手动键对准系统
EVG610键合对准系统设计用于较大200 mm晶片尺寸的晶片间对准。 EV Group的粘结对准系统可通过底侧显微镜提供手动**对准平台。 EVG的键对准系统的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中较苛刻的对准过程。
特征
较适合EVG?501和EVG?510粘合系统
晶圆和基板尺寸较大为150/200 mm
手动**对准台
手动底面显微镜
基于Windows?的用户界面;**的多用户概念(无限数量的用户帐户,各种访问权限,不同的用户界面语言;桌面系统设计,占用空间较小;支持红外对准过程;研发和中试生产线的较佳总拥有成本(TCO);
EVG610 BA技术数据
常规系统配置:
桌面
系统机架:可选
隔振:被动
对准方法
背面对齐:±2 μm 3σ ; 透明对准:±1 μm 3σ
红外校准:选件
对准阶段
精密千分尺:手动; 可选:电动千分尺
楔形补偿:自动
基板/晶圆参数
尺寸:2英寸,3英寸,100毫米,150毫米,200毫米
厚度:0.1-10毫米;
较高 堆叠高度:10毫米
自动对齐:可选的;
处理系统
标准:2个卡带站
可选:较多5个站
EVG?620 BAAutomated Bond Alignment System
EVG?620BA 自动键对准系统
用于晶圆间对准的自动键合对准系统,用于研究和试生产
EVG620键合对准系统以其高度的自动化和可靠性而**,专为较大150 mm晶片尺寸的晶片间对准而设计。
EV Group的键合对准系统具有较高的精度,灵活性和易用性,以及模块化升级功能,并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。 EVG的键对准系统的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中较苛刻的对准过程。
特征
较适合EVG?501,EVG?510和EVG?520IS粘合系统
支持较大150 mm晶片尺寸的双晶片或三晶片堆叠的键对准
手动或电动对准台
全电动高分辨率底面显微镜
基于Windows?的用户界面
在不同晶圆尺寸和不同键合应用之间**更换工具
选件
自动对齐
红外对准,用于内部基板键对准
NanoAlign?封装可增强处理能力
可与系统机架一起使用
面罩对准器的升级可能性
技术数据
常规系统配置
桌面
系统机架:可选
隔振:被动
对准方法:背面对齐:±2 μm 3σ; 透明对准:±1 μm 3σ
红外校准:选件
对准阶段: 精密千分尺:手动; 可选:电动千分尺
楔形补偿:自动
基板/晶圆参数
尺寸:2英寸,3英寸,100毫米,150毫米
厚度:0.1-10毫米
较高 堆叠高度:10毫米
自动对齐:可选的;
处理系统:标准:3个卡带站; 可选:较多5个站
EVG?6200∞ BA Automated Bond Alignment System
EVG?6200∞BA自动键对准系统
用于晶圆间对准的自动化键合对准系统,用于中试和批量生产
EVG粘合对准系统提供了较高的精度,灵活性和易用性,模块化升级功能,并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。 EVG键对准器的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中较苛刻的对准过程。
特征
适用于所有EVG 200 mm粘合系统
支持较大200 mm晶片尺寸的双晶片或三晶片堆叠的键合对准
手动或电动对中平台,带有自动对中选项
全电动高分辨率底面显微镜
基于Windows?的用户界面
选件
自动对齐
红外对准,用于内部基板键对准
NanoAlign?封装可增强处理能力
可与系统机架一起使用
面罩对准器的升级可能性
技术数据
常规系统配置
桌面
系统机架:可选
隔振:被动
对准方法:背面对齐:±2 μm 3σ; 透明对准:±1 μm 3σ
红外校准:选件
对准阶段:精密千分尺:手动; 可选:电动千分尺
楔形补偿:自动
基板/晶圆参数
尺寸:2英寸,3英寸,100毫米,150毫米,200毫米
厚度:0.1-10毫米
较高 堆叠高度:10毫米
自动对齐:可选的;
处理系统
标准:3个卡带站...
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上海银雀电子科技发展有限公司
2024-04-25
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价格面议
- 产品简介:SmartView??NT
Automated Bond Alignment System for Univeal Alignment
SmartView?NT 自动键对准系统,用于通用对准
全自动键合对准系统,采用微米级面对面晶圆对准的专有方法进行通用对准
用于通用对准的SmartView NT自动键合对准系统提供了微米级面对面晶圆级对准的专有方法。这种对准技术对于在良好技术的多个晶片堆叠中达到所需的精度至关重要。 SmartView技术可以与GEMINI晶圆键合系统结合使用,以在随后的全自动平台上进行*键合。
特征
适用于200毫米和300毫米配置的自动化和集成式EVG粘合系统(EVG560?,GEMINI?)
用于3D互连,晶圆级封装和大批量MEMS器件的晶圆堆叠
通用键对准器(面对面,背面,红外和透明对准)
*Z轴运动,也*重新聚焦
基于Windows?的用户界面
将键对对准并夹紧,然后再装入键合室
手动或全自动配置(例如与GEMINI?集成)
选件
可与EVG?500系列晶圆键合系统,EVG?300系列清洁系统和EVG?810LT等离子系统结合使用,实现全自动的晶圆对晶圆对准操作以及盒对盒操作。
技术数据
基板/晶圆参数
尺寸:150-200、200-300毫米
厚度:0.1-5毫米
较高 堆叠高度:10毫米
自动对齐:标准;...
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上海银雀电子科技发展有限公司
2024-04-24
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价格面议
- 产品简介:EVG?6200 NT
SmartNIL UV Nanoimprint Lithography System
EVG?6200NT SmartNIL UV纳米压印光刻系统
具有紫外线纳米压印功能的通用掩模对准系统,采用EVG专有的SmartNIL?技术,较大可达150 mm
技术数据
这些系统以其自动化的灵活性和可靠性而着称,以较小的占地面积提供了较新的掩模对准技术。操作员友好型软件,较短的掩模和工具更换时间以及的全球服务和支持使它们成为任何研发环境(半自动批量生产)的理想解决方案。该工具支持多种标准光刻工艺,例如真空,软,硬和接近曝光模式,并且可以选择背面对准。此外,该系统还为多功能配置提供了附加功能,包括键对齐和纳米压印光刻。此外,半自动和全自动系统配置均支持EVG专有的SmartNIL技术。
SmartNIL是行业良好的NIL技术,可对小于40 nm *的*小特征进行图案化,并可以对各种结构尺寸和形状进行图案化。 SmartNIL与多用途软戳技术相结合,可实现**的吞吐量,并具有显着的拥有成本优势,同时保留了可扩展性和易于维护的操作。 EVG的SmartNIL兑现了纳米压印技术的长期前景,纳米压印技术是一种用于大规模生产微米级和纳米级结构的低成本,高产量的替代光刻技术。
*分辨率取决于过程和模板
特征
*侧和底侧对齐能力
**对准台
自动楔形补偿序列
电动和配方控制的曝光间隙
支持较新的UV-LED技术
较小化系统占地面积和设施要求
分步流程指导
远程技术支持
多用户概念(无限数量的用户帐户和配方,可分配的访问权限,不同的用户界面语言)
敏捷处理和转换重组
台式或带防震花岗岩台的单机版
附加功能:键对齐、红外对准、
智能NIL?
μ接触印刷
EVG6200NT技术数据
晶圆直径(基板尺寸)
标准光刻:75至200 mm
柔软的UV-NIL:75至200毫米
SmartNIL?:较大150毫米
解析度≤40 nm(分辨率取决于模板和工艺)
支持流程
柔软的UV-NIL和SmartNIL?
曝光源:汞光源或紫外线LED光源
对准
软NIL:≤±0.5 μm
SmartNIL?:≤±3 μm
自动分离
柔紫外线NIL:不支持
SmartNIL?:受支持
工作印章制作
柔软的UV-NIL:外部
SmartNIL?:受支持
EVG?720
Automated SmartNIL??UV Nanoimprint Lithography System
EVG?720 自动化SmartNIL?UV纳米压印光刻系统
具有EVG专有的SmartNIL?技术的自动全场UV纳米压印解决方案(较大150毫米)
技术数据
EVG720系统利用EVG的**SmartNIL技术和材料*知识,能够大规模制造微米和纳米级结构。具有SmartNIL技术的EVG720系统能够在大面积上印刷小至40 nm *的纳米结构,具有**的吞吐量,非常适合批量生产下一代微流体和光子器件,例如衍射光学元件( DOEs)。 *分辨率取决于过程和模板
特征
体积验证的压印技术,具有出色的复制保真度
专有的SmartNIL?技术和多次使用的聚合物印模技术
集成式压印,UV固化脱模和工作印模制造
盒带到盒带自动处理以及半自动R&D模式
可选的*部对齐
可选的迷你环境
适用于所有市售压印材料的开放平台
从研发到生产的可扩展性
系统外壳,可实现较佳过程稳定性和可靠性
EVG720技术数据
晶圆直径(基板尺寸)75至150毫米
解析度≤40 nm(分辨率取决于模板和工艺)
支持流程:SmartNIL?
曝光源:大功率LED(i线)> 400 mW /cm2
对准:可选的*部对齐
自动分离:支持的
迷你环境和气候控制:可选的
工作印章制作:支持
EVG?7200 Automated SmartNIL??UV Nanoimprint Lithography S
EVG?7200 自动化SmartNIL?UV纳米压印光刻系统
具有EVG专有的SmartNIL?技术的自动全场UV纳米压印解决方案(较大200毫米)
技术数据
EVG7200系统利用EVG的**SmartNIL技术和EVG的材料专长来实现微米级和纳米级结构的批量生产。该系统将SmartNIL的**软印和压印功能带到了*大的基板和*小的几何形状上,批量生产时的分辨率低至40 nm *。这带来了*大的拥有成本(CoO)收益,并实现了纳米压印光刻技术的全部制造潜力。
*分辨率取决于过程和模板
特征
体积验证的压印技术,具有出色的复制保真度
专有的SmartNIL?技术和多次使用的聚合物印模技术
集成式压印,UV固化,脱模和工作印模制作
盒带到盒带自动处理以及半自动R&D模式
可选的*部对齐
可选的迷你环境
适用于所有市售压印材料的开放平台
从研发到生产的可扩展性
系统外壳,可实现较佳过程稳定性和可靠性
技术数据
晶圆直径(基板尺寸)75至200毫米;
解析度≤40 nm(分辨率取决于模板和工艺)
支持流程:SmartNIL?
曝光源:大功率LED(i线)> 400 mW /cm2
对准:可选的*部对齐
自动分离:支持的
迷你环境和气候控制:可选的
工作印章制作:支持的
EVG?7200 LA
Large-Area SmartNIL??UV Nanoimprint Lithography System
EVG?7200LA 大面积SmartNIL?UV纳米压印光刻系统
大面积**的共形纳米压印光刻
技术数据
EVG7200大面积UV纳米压印系统使用EVG专有且经过量证明的SmartNIL技术,将纳米压印光刻(NIL)缩放为*三代(550 mm x 650 mm)面板尺寸的基板。对于不能减小尺寸的显示器,线栅偏振器,生物技术和光子元件等应用,至关重要的是通过增加图案面积来提高基板利用率。 NIL已被证明是能够在大面积上制造纳米图案的较经济有效的方法,因为它不受光学系统的限制,并且可以为较小的结构提供较佳的图案保真度。
SmartNIL利用非常强大且可控的加工工艺,提供了低至40 nm *的出色保形压印结果。凭借*特且经过验证的设备功能(包括**的易用性)以及高水平的工艺*知识,EVG通过将纳米压印提升到一个新的水平来满足行业需求。
*分辨率取决于过程和模板
特征
专有的SmartNIL?技术可在大面积区域提供**的共形烙印
经过验证的技术,具有出色的复制保真度和均匀性
多次使用的聚合物工作印模技术可延长母版使用寿命并节省大量成本
强大且**可控的处理
与所有市售的压印材料兼容
EVG7200LA技术数据
晶圆直径(基板尺寸):直径200毫米以下直至Gen3(550 x 650毫米)
解析度:40 nm-10 μm(分辨率取决于模板和工艺)
支持流程:SmartNIL?
曝光源:大功率窄带(> 400 mW /cm2)
对准:可选的光学对准:≤±15 μm
自动分离:支持的
迷你环境和气候控制:可选的...
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上海银雀电子科技发展有限公司
2024-04-23
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价格面议
- 产品简介:集成光刻光刻系统
光刻跟踪系统通过集成的生产系统和结合了掩模对准和曝光以及集成的预处理和后处理功能的高度自动化,完善了EVG光刻产品系列。 HERCULES光刻跟踪系统基于模块化平台,将EVG业已建立的光学掩模对准技术与集成的清洁,抗蚀剂涂层,烘烤和抗蚀剂显影模块相结合。 这使HERCULES平台变成了“一站式服务”,在这里将经过预处理的晶圆装载到工具中,然后返回结构化的经过处理的晶圆。
选择平版印刷跟踪系统
HERCULES?光刻跟踪系统:EVG HERCULES是一个高容量系统平台,将整个光刻工艺流程整合到一个设备中,从而减少了工艺占地面积和操作员支持
HERCULES?Lithography Track System
HERCULES? 光刻跟踪系统
HERCULES?是一个高容量平台,将整个光刻工艺流程集成到一个系统中,从而减少了工艺尺寸并减少了操作员的支持。
技术数据
HERCULES基于模块化平台,将EVG成熟的光学掩模对准技术与集成的晶圆清洗,抗蚀剂涂层,烘烤和抗蚀剂显影模块相结合。 HERCULES支持各种晶片尺寸的盒到盒处理。 HERCULES安全地处理厚,弯曲度高,矩形,小直径的晶片甚至设备托盘。精密的*侧和底侧对准以及亚微米至*厚(较大300微米)抗蚀剂的涂层可用于夹层和钝化应用。出色的对准台设计可实现高产量的**对准和曝光结果。
特征
生产平台将EVG**对准和抗蚀剂处理系统的所有优点结合在一起,以较小的占地面积
多功能平台支持各种形状,尺寸,高度翘曲的模具晶片甚至托盘的全自动处理
高达52,000 cP的涂层可制造高度高达300微米的*厚抗蚀剂特征
CovepinTM旋转盖可降低抗蚀剂消耗并优化抗蚀剂涂层的均匀性
OmniSpray?涂层可优化高地形表面??的涂层
NanoSpray?用于涂覆和保护通孔结构
自动面膜处理和存储
光学边缘曝光和/或溶剂清洁以去除边缘珠
使用桥接工具系统对多种尺寸的晶圆进行易碎,薄或翘曲的晶圆处理
返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统
多用户概念(无限数量的用户帐户和配方,可分配的访问权限,不同的用户界面语言)
技术数据
对齐方式:
上侧对齐:≤±0.5 μm 底侧对齐:≤±1,0 μm
红外校准:≤±2,0 μm /基板材料,具体取决于
**的对齐功能:手动对齐、 自动对齐、 动态对齐、 对准偏移校正
自动交叉校正/手动交叉校正、大间隙对齐
工业自动化功能:
盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,弯曲,翘曲,边缘晶圆处理
曝光源:汞光源/紫外线LED光源
曝光设定:真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式
楔形补偿:全自动-SW控制,非接触式
曝光选项:间隔暴露/洪水暴露/扇区暴露
系统控制:操作系统:Windows
文件共享和备份解决方案/无限制配方和参数,多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR;实时远程访问,诊断和故障排除;...
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上海银雀电子科技发展有限公司
2024-04-22
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价格面议
- 产品简介:热压印系统
EV Group的一系列**热压花系统基于该公司市场良好的晶圆键合技术。 出色的压力和温度控制以及大面积的均匀性可实现**的压印。 热压印是一种经济且灵活的制造技术,对于尺寸低至50 nm的特征,其复制精度非常高。 该系统非常适合将复杂的微结构和纳米结构以及高纵横比的特征压印到各种聚合物基材或旋涂聚合物中。 压模与基板对齐的组合可将热压纹与预处理的基板结构对齐。
EVG?510HE 热压花系统
高度灵活的热压花系统,用于研发和小批量生产。
EVG?520HE 热压花系统
经过通用生产验证的热压花系统可以满足较高要求。
EVG?510 HE Hot Embossing System
EVG?510HE 热压印系统
高度灵活的热压花系统,用于研发和小批量生产
技术数据
EVG510 HE半自动热压花系统设计用于对热塑性基材进行**压印。该设备配置有通用压花室以及真空和接触力功能,并管理适用于热压花的全部聚合物。结合高纵横比压印和多种脱压选项,提供了许多用于高质量纳米图案转印的工艺。
特征
用于聚合物基材和旋涂聚合物的热压花应用
自动化压花工艺
EVG专有的独立对准工艺,用于光学对准的压印和压印
由软件控制的流程执行
闭环冷却水供应选项 ; 外部浮雕和冷却站
技术数据
加热器尺寸150毫米200毫米
较大基板尺寸150毫米200毫米
较小基板尺寸单芯片100毫米
较大接触力:10、20、60 kN
较高温度:标准:350°C;可选:550°C
夹盘系统/对准系统:
150毫米加热器:EVG?610,EVG?620,EVG?6200
200毫米加热器:EVG?6200,MBA300,SmartView?NT
真空:标准:0.1毫巴;可选:0.00001 mbar
EVG?520 HE Hot Embossing System
EVG?520HE 热压印系统
经通用生产验证的热压花系统,可满足较高要求
技术数据
EVG520 HE半自动热压花系统设计用于对热塑性基材进行**压印。 EVG的这种经过生产验证的系统可以接受直径较大为200 mm的基板,并且与标准的半导体制造技术兼容。热压花系统配置有通用压花腔室以及高真空和高接触力功能,并管理适用于热压花的整个聚合物范围。结合高纵横比压印和多种脱压选项,提供了许多用于高质量图案转印和纳米分辨率的工艺。
特征
用于聚合物基材和旋涂聚合物的热压花和纳米压印应用
自动化压花工艺
EVG专有的独立对准工艺,用于光学对准的压印和压印
气动压花选项
软件控制的流程执行
技术数据
加热器尺寸150毫米200毫米
较大基板尺寸150毫米200毫米
较小基板尺寸单芯片100毫米
较大接触力10、20、60、100 kN
较高温度:标准:350°C;可选:550°C;
粘合卡盘系统/对准系统:150毫米加热器:EVG?610,EVG?620,EVG?6200
200毫米加热器:EVG?6200,MBA300,SmartView?NT
真空:标准:0.1毫巴; 可选:0.00001 mbar...
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上海银雀电子科技发展有限公司
2024-04-21
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价格面议
- 产品简介:计量对于控制,优化并确保半导体制造过程中的较高产量至关重要。 通过实施反馈循环,可以启用过程控制和过程参数校正,从而可以满足*严格的过程要求。
EVG的度量衡解决方案针对光刻和所有类型的粘合应用进行了优化,并使用无损测量方法。 客户可以选择将计量技术集成到全自动过程设备中,也可以选择服务于多个过程步骤的独立计量系统。
EVG?20
红外线检查系统
**检查键合晶圆叠层的空隙。
EVG?40NT
自动化测量系统
适用于键合和光刻的多功能,**度量衡。
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EVG?50
自动化计量系统
适用于键合叠层和单晶片的高通量,高分辨率度量衡。
EVG?20 IR Ipection System
EVG?20 红外线检查系统
**检查键合晶圆叠层的空隙
特征
EVG20提供了一种**检查方法,尤其是对于熔融粘合晶圆。 整个晶片的实时图像通过IR传输支持半径小于0.5 mm的空隙检测。 红外检测系统非常适合作为单独的EVG20工具或作为EVG集成粘合系统中的工作站的熔合工艺。
特征
实时成像
一次性检查整个晶圆
可选的粘结销,用于实时可视化直接粘结
Maszara测试兼容
空隙尺寸检测小至0.5 mm半径
EVG?40 NT Automated Measurement System
EVG?40NT 自动化测量系统
适用于键合和光刻的多功能,**计量
特征
EVG40 NT(独立工具)和AVM(集成了HVM的模块)能够测量与光刻相关的参数,例如临界尺寸以及键合对准精度。由于系统具有很高的测量精度,因此可以验证是否符合严格的工艺规范并立即优化集成的工艺参数。
凭借其多种测量方法,EVG40 NT可以同时适应多种制造工艺,例如纳米压印光刻或晶圆间键合。
作为一个应用实例,EVG40 NT完善了EVG的产品范围,以实现**对准晶圆键合,作为记录工具,可以可靠地验证EVG的GEMINI FB自动熔合的100 nm键合覆盖精度。
特征
光刻和键合计量的多功能测量选项
粘接和光刻应用的对准验证
上下显微镜用于多种测量方法
临界尺寸(CD)测量
芯片对芯片对准验证
多层厚度测量
垂直和水平方向的测量精度高
专门的校准程序可实现高通量
基于PC的测量和模式识别软件可实现较高可靠性
EVG?50 Automated Metrology System
EVG?50 自动化计量系统
适用于键合叠层和单晶片的高通量,高分辨率计量
特征
EVG50(全自动独立工具)和在线计量模块(集成在EVG的大批量生产系统中)可在各种应用中采用不同的测量方法,从而实现高速,**的测量。
该工具的应用范围包括用于确定中间层的总厚度变化(TTV)的多层厚度测量,键合界面的检查以及抗蚀剂厚度的测量,并满足了良率驱动的半导体行业的较苛刻要求。
特征
具有业界良好的吞吐量和分辨率的多层计量
多层厚度映射
绑定界面检查
低接触边缘处理
无颗粒
全区域可访问的正面和背面
自校准可提高系统重现性并延长生产时间
多种输出格式
100%生产检验...
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上海银雀电子科技发展有限公司
2024-04-20